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24AA64/24LC64
8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm (TSSOP)
E
E1
p
D
2
1
n
B
α
A
c
β
f
L
A1
A2
Units
INCHES
MILLIMETERS*
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
Overall Height
n
p
A
8
.026
.043
8
0.65
1.10
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Molded Package Length
Foot Length
A2
A1
E
E1
D
L
.033
.002
.246
.169
.114
.020
.035
.004
.251
.173
.118
.024
.037
.006
.256
.177
.122
.028
0.85
0.05
6.25
4.30
2.90
0.50
0.90
0.10
6.38
4.40
3.00
0.60
0.95
0.15
6.50
4.50
3.10
0.70
Foot Angle
f
0
4
8
0 4 8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.004
.007
0
0
.006
.010
5
5
.008
.012
10
10
0.09
0.19
0
0
0.15
0.25
5
5
0.20
0.30
10
10
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005” (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086
? 2002 Microchip Technology Inc.
DS21189F-page 17
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